SMD er forkortelsen for Surface Mounted Device, som indkapsler materialer som lampekopper, beslag, chips, ledninger og epoxyharpiks i forskellige specifikationer af lampeperler, og derefter danner LED-displaymoduler ved at lodde dem på et printkort i form af plastre.

SMD-skærme kræver generelt, at LED-perlerne eksponeres, hvilket ikke kun nemt forårsager krydstale mellem pixels, men også resulterer i dårlig beskyttende ydeevne, hvilket påvirker billedydelsen og levetiden.

Skematisk diagram af SMD mikrostruktur

COB, forkortet Chip On Board, refererer til LED-emballageteknologien, der direkte størkner LED-chips på printplader (PCB'er), i stedet for at lodde individuelle formede LED-pakker på PCB'er.

Denne emballeringsmetode har visse fordele i produktions- og fremstillingseffektivitet, billedkvalitet, beskyttelse og små mikroafstandsapplikationer.